SMC華夫板拆下框架后，請完全清除漿料泄漏部分的殘留物和灰燼，并用密封劑填充所有間隙。用刮刀刮擦密封膠，以去除密封膠殘留物并清潔模板。
注意事項：
1、清除殘留物和灰燼時，請勿損壞模板的表面。
2、用密封膠填充間隙時，密封膠應略微突出。
3、密封膠應流平，沒有明顯的不平整。
4、去除密封劑殘留物時，請勿損壞模板的表面。
注意事項：
1、清除殘留物和灰燼時，請勿損壞模板的表面。
2、用密封膠填充間隙時，密封膠應略微突出。
3、密封膠應流平，沒有明顯的不平整。
4、去除密封劑殘留物時，請勿損壞模板的表面。
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